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新型存儲器從理論走向?qū)崙?zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的發(fā)展讓信息量呈現(xiàn)爆炸式增長，所有資料都必須在從邊緣到云端的多個(gè)層級上進(jìn)行收集、處理和傳輸、存儲和分析。但另一
2024-03-05
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MRAM相對于競爭對手具有重大優(yōu)勢
雖然鐵電存儲器以寫入周期快而聞名，但不能保證它最終會占上風(fēng)。這是因?yàn)镸RAM、FERAM和ReRAM等多種新型內(nèi)存技術(shù)都在競相取代SRAM、NOR
2024-02-27
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MRAM的主要應(yīng)用市場
MRAM在邊緣方面展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。邊緣計(jì)算在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、人工智能、汽車以及便攜式設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的應(yīng)用正在不斷增長
2024-02-21
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2023年全球半導(dǎo)體收入減少11%
2023年全球半導(dǎo)體總收入為5330億美元，較2022年下降11 1%。2023年存儲器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相
2024-01-29
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高速吹風(fēng)筒無感FOC方案
高速吹風(fēng)機(jī)是靠高速轉(zhuǎn)動的風(fēng)扇葉片所產(chǎn)生的風(fēng)把頭發(fā)上的水分吹走，而不是靠發(fā)熱片的高溫把頭發(fā)上的水分烤干。所以高速，智能調(diào)溫，加上
2024-01-26
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2024年MCU有望迎來回溫
兆易創(chuàng)新的32位MCU現(xiàn)貨價(jià)格，在1月初呈現(xiàn)小幅反彈，市場期待MCU市況露出曙光，短期能見度仍低，第一季宜謹(jǐn)慎以待。 兆易創(chuàng)新32位MCU現(xiàn)
2024-01-22
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