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未來(lái)3年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將創(chuàng)紀(jì)錄
在數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的人工智能(AI)芯片需求不斷增長(zhǎng)推動(dòng)下，預(yù)計(jì)在2025至2027年的三年間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的資本
2024-10-11
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前五大晶圓代工廠商第二季保持不變。
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)
2024-09-25
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晶圓制造設(shè)備銷售額
由于對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟，以及上一年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)銷售額高于預(yù)期，2024年，用于晶圓廠和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比適度收縮2 9%至57
2024-08-07
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國(guó)產(chǎn)靜態(tài)SRAM芯片EMI504WF16
偉凌創(chuàng)芯EMI504WF16是一個(gè)容量4Mbit高速靜態(tài)SRAM存儲(chǔ)器，采用先進(jìn)的CMOS工藝、基于6-TR的電池技術(shù)制造，專為高速電路技術(shù)而設(shè)計(jì)。位寬1
2024-07-22
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2028年嵌入式安全硬件市場(chǎng)將增長(zhǎng)12%
嵌入式安全和數(shù)字認(rèn)證市場(chǎng)在未來(lái)幾年將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這主要受到以下幾個(gè)因素的推動(dòng)：威脅增加、新法規(guī)和安全生命周期管理需求。預(yù)計(jì)，
2024-07-09
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靈動(dòng)微單片機(jī)MM32F0144C4Q
靈動(dòng)微單片機(jī)，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的通用32位MCU產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商，以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。這款單片機(jī)以M
2024-06-18
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