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IC封裝名詞釋義（二）
SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2 54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形
2017-11-07
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IC封裝名詞釋義
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱覆晶薄膜） 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
2017-11-07
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12吋晶圓成主流 18吋難面市
因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向18吋晶圓的計(jì)劃目前看來(lái)還是停滯不前，芯片廠商對(duì)于12吋晶圓的依賴更深。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insight最新報(bào)告顯示，12
2017-11-06
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中國(guó)芯在MCU市場(chǎng)制勝方法
MCU作為一個(gè)成熟的芯片類型，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)一直以來(lái)都十分激烈，尤其是在ARM推出的Cortex M系列內(nèi)核之后，廠家對(duì)于達(dá)成產(chǎn)品的差異化以得到競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就更加看重了。但是該怎么更好地做到產(chǎn)品的差
2017-11-06
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我國(guó)需重視IC高端芯片
任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要靠這三大部分，生產(chǎn)、工藝 技術(shù)、市場(chǎng)。先從工藝的角度來(lái)看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，但是在10nm工藝成為高端芯片加工標(biāo)志的現(xiàn)
2017-11-03
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英特爾被起訴：芯片設(shè)計(jì)存在缺陷
英特爾公司曾試圖開(kāi)拓智能機(jī)處理器市場(chǎng)，但最終竹籃打水一場(chǎng)空，不僅費(fèi)力還損失了數(shù)十億美元?，F(xiàn)在，一家巴西手機(jī)銷售商又盯上了英特爾銷售慘淡的移動(dòng)芯片，指出部分芯片存在缺陷。
2017-11-03
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